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宏微科技精彩亮相2023慕尼黑上海電子展
2023年7月11~13日，匯聚電子行業(yè)解決方案的盛會(huì )之一慕尼黑上海電子展（electronica China）于上海國家會(huì )展中心如約開(kāi)展。宏微科技攜核心功率半導體器件及解決方案精彩亮相，吸引了眾多客戶(hù)駐足、觀(guān)看和交流。
作為一家高新技術(shù)企業(yè)，宏微科技專(zhuān)注于功率半導體器件的研發(fā)和技術(shù)創(chuàng )新，始終堅持“關(guān)注需求、賦予價(jià)值、成就品牌”的研發(fā)理念，以技術(shù)自主創(chuàng )新為根基，以研發(fā)持續投入為保障，建立了完善的研發(fā)體系和強大的研發(fā)團隊。目前公司已具備先進(jìn)的IGBT、FRED芯片設計、工藝設計、模塊的封裝設計等核心技術(shù)能力，同時(shí)還可以根據不同客戶(hù)的定制化需求，提供專(zhuān)業(yè)的一站式解決方案。
隨著(zhù)國家制定的碳達峰、碳中和的戰略目標，我國的光伏、風(fēng)電、儲能等主要新能源已進(jìn)入大規模、市場(chǎng)化、高質(zhì)量發(fā)展新階段，其中以IGBT為代表的功率半導體器件是實(shí)現雙碳目標的核心器件。此次展會(huì )上，宏微科技重點(diǎn)展出的車(chē)規級功率器件、碳化硅功率器件等明星產(chǎn)品，可廣泛應用于新能源汽車(chē)、風(fēng)電、光伏、儲能等諸多領(lǐng)域，展示了公司在新能源領(lǐng)域的研發(fā)實(shí)力及創(chuàng )新成果，吸引了大批客戶(hù)前來(lái)溝通洽談。
