Josef Lutz教授蒞臨宏微科技參觀(guān)交流-江蘇宏微科技股份有限公司

新聞動(dòng)態(tài) —

5月24日，德國開(kāi)姆尼茨工業(yè)大學(xué)（TU Chemnitz）電力電子系首席教授Josef Lutz蒞臨江蘇宏微科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)宏微科技）新竹廠(chǎng)區參觀(guān)交流。

640 (1).jpeg

Josef Lutz教授一行先后參觀(guān)了宏微科技展廳、實(shí)驗室及生產(chǎn)車(chē)間，詳細了解了宏微科技產(chǎn)品質(zhì)量工藝及生產(chǎn)制造等情況。

640 (2).jpeg

為切實(shí)提升公司員工核心研發(fā)能力和理論水平，培育更多技術(shù)型人才,宏微科技邀請Josef Lutz教授蒞臨宏微科技報告廳進(jìn)行技術(shù)交流。

640 (3).jpeg

Josef Lutz教授介紹了Si和SiC功率模塊及分立器件封裝技術(shù)，他闡述了行業(yè)標準封裝類(lèi)型，明確先進(jìn)封裝的要求包括散熱性、端子對稱(chēng)性設計、電氣絕緣性、高可靠性、低雜感等要素。

640 (4).jpeg

本次講座以前沿技術(shù)分享為驅動(dòng)，為參會(huì )人員提供經(jīng)驗萃取和技術(shù)開(kāi)發(fā)的關(guān)鍵支撐，助力宏微科技將優(yōu)秀經(jīng)驗轉化為實(shí)踐成果。

講座過(guò)程中學(xué)員們積極探索，分別針對功率模塊封裝結構、封裝材料以及模塊可靠性等方面提出疑問(wèn)，Lutz教授結合自身在半導體領(lǐng)域的知識儲備及實(shí)戰經(jīng)驗，與現場(chǎng)員工進(jìn)行深度交流和探討。