新聞動(dòng)態(tài) —
直擊 CIAS 2023 | 宏微科技榮獲“2023年度車(chē)規級功率半導體年度最具影響力品牌”
5月30日-31日，以“強芯穩鏈 國產(chǎn)化5.0”為主題，CIAS 2023 車(chē)規級功率半導體創(chuàng )新論壇在安徽蕪湖悅圓方酒店成功舉辦。
論壇圍繞車(chē)規級功率芯片產(chǎn)業(yè)變化要素，汽車(chē)半導體供應鏈重塑、碳化硅技術(shù)與產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展、半導體設備國產(chǎn)化替代趨勢、先進(jìn)制造與創(chuàng )新應用等話(huà)題做集中討論與分享。
宏微科技受邀出席論壇，與行業(yè)朋友相聚蕪湖，共商未來(lái)，宏微科技市場(chǎng)部總監榮睿先生作主題演講，分享了《定制化車(chē)規功率半導體發(fā)展趨勢與實(shí)踐》的報告。
5月30日晚，現場(chǎng)舉行了 CIAS 2023 金翎獎頒獎典禮，宏微科技憑借在車(chē)規級IGBT模塊上的技術(shù)成就、完善的供應鏈保障能力和客戶(hù)的廣泛認可，榮獲“2023年度車(chē)規級功率半導體年度最具影響力品牌”。
十六年來(lái)，宏微科技持續深耕半導體行業(yè)，不斷勤修研發(fā)創(chuàng )新的“內功”，強化供應鏈保障能力，擁有超20000平方米抗靜電超凈模塊車(chē)間，持續為市場(chǎng)提供高可靠、高性能功率半導體芯片和模塊，曾獲“2022年度弗迪動(dòng)力優(yōu)秀供應商”稱(chēng)號。